华为芯片真的断供了！我们怎么做，才能帮华为渡过难关？

1. 华为芯片真的断供了！我们怎么做，才能帮华为渡过难关？

2. 芯片即将面临断供，华为会做出什么应对举措？

华为一般会提前大量的采购芯片，尽量保证芯片的正常供应，并且还会培养大量的技术人员，同时进行芯片的研发技术。而且还和国际上比较知名的企业进行合作，合力的研发出适合华为的芯片。

1、大量的采购芯片自从美国政府提出对华为的芯片进行断供之后，虽说经过几次暂缓断供的通知，但是在这一年多的时间里，华为甚至向台积电提前预定了大批量的订单。并且根据华为公司采购人员的推断，目前，华为的订单应该可以支撑半年，也就是说在这半年的时间里，华为的消费者们是不用担心华为业务会出现停滞，同时也给了华为一些喘息的机会。

2、积极的寻求和调基点以及美国商务部把和中芯国际等芯片制造商之间的合作自从华为被列入管制名单之后，华为一直都在不断的谋求和台积电这种大型的芯片制造商进行合作。根据目前国内最先进的芯片制造技术来看，国内目前能够制造出的芯片只有14 nm，而现在主流使用的芯片则是7 nm工艺。甚至在不久的将来，会直接被5 nm取代。
因此，华为为了追上脚步，同时也为了华为的发展，所以积极的和美国的商务部进行谈判，并且也为华为争取到更多的芯片订单。

3、培养大量优秀的尖端技术人才华为公司总裁任正非在此期间，为了华为芯片的研发技术，甚至造访了多所高校，并且想要从中挖掘中制造芯片技术的顶尖人才。虽说华为目前顶着非常大的压力，但是这种措施也是为华为以后进行芯片研发技术时，能够为芯片的研发打下良好的基础。而且相信华为未来的发展会越来越好，而且也相信华为会度过这次难关。

3. 华为芯片断供首日，华为到底能不能绝处逢生？

华为生存的环境可谓是日渐艰难，美国政府对华为芯片停止供应的禁令正式生效，美国做此动作的目的很简单，因为华为已经强大了，他们必须未雨绸缪的遏制住，华为才刚刚冒出一个苗头，这就要被掐死了？我看未必，中国人最擅长的是什么?绝处逢生，别人说我们不行，我们偏偏能争一口气。
1、芯片断供，华为生存艰难在这之前，美国给了华为四个月的时间，华为除了给自己多争取时间以外，在这最后关头就只能想办法囤积芯片，我们的确在进步，但是大环境下中国芯片市场并不好，想要成长需要时间，很明显，美国不想给。就现在而言，华为所囤积的芯片大概够用一年，华为还向联发科下单1.2亿颗处理器，手机芯片可能还能支撑1年多，零零碎碎的全部加起来，可能只够两年，大家都十分担心华为的未来。
美国到底为什么这么针对华为？就因为！5G吗？可是有这尖端技术的还有三星啊，半导体制造台湾的台积电也算一个大头，偏偏就对华为下手，华为其实一直以来很努力，建立了8大核心研究所，这是真的想要努力的走在世界的前沿，华为在全球各地还设立了很多研发中心，为了能够积累人才，还和国内外很多知名学校合作，关于曾经中国看似各个不行的领域，华为都在扶持，这也是华为这些年来发展得如此快的原因，华为是有野心的，美国无法打压已经出头的，只好往没出头的打压。
2、一场持久硬战很多人最关心的是华为的手机，但手机只是华为的一个业务而已，或许华为以后会比较少的搞手机行业，但是运营业务一定会想办法死磕到底，华为现在世界各地帮忙建基础通信设施，通信技术和国家机密挂钩，这很有可能是美国如此针对华为的理由。
其实这样的一天肯定是会到来的，还不如做好准备应战，今天你打我的脸，下次就指不定谁打谁的，成长的速度会很慢，需要国人的支持，路漫漫其修远兮，核心技术拿在自己手上才是最稳的，华为勇敢飞，背后一定会有人支持你们的。

4. 芯片被断供华为还能坚持多久

9月 15日，美国对华为制裁正式生效，按照规定所有使用美国技术生产芯片的厂商，都不得向华为继续供货，麒麟9000处理器还未上市就将停产。对于华为手机业务，乃至华为公司而言，接下来的几个月亦或是几年时间，都将成为其最难熬的时期。

不少媒体都将此次制裁看作是华为公司的生死劫，其实这种说法并不夸张。华为公司虽然是靠通信技术起家，但根据上半年发布的财报来看，消费者业务已经成为了营收贡献主力，而芯片制裁最坏的结果就是华为退出手机市场，这对华为而言相当于直接废除消费者业务。

另外，芯片无法被代工生产，无法从外部采购，也意味着通信基站生产也会受到影响，华为通信设备霸主地位或将被取代，公司整体实力会大打折扣。那么，华为真的会死么？必然是不会。

华为是世界第三家营收突破千亿美元的科技公司，是研发投入超越了三星、苹果的科技企业。在最前沿的5G技术领域，华为作为技术开拓者走在了所有厂商的前面，并且领先对手一到两年时间。从某种意义上来讲，华为的存在不可替代。即便是制裁华为的美国，也摆脱不了华为。

芯片制裁是打击华为的有效手段，但对华为而言却并不致命。著名芯片专家倪光南就在近日断言，华为绝对不会面临无芯可用的困境。虽然7nm芯片成熟量产还需要时间，但14nm、28nm芯片国内企业都有能力制造。

而且中国有庞大的内需市场，有虽然落后，但却十分完整的芯片产业链，最重要的是，中国芯片产业还有国家的支持。美国智库学者近日就在接受采访时表示，中国在半导体方面的研发投入是美国的千倍之多。如果美国不重视这一问题，那么中国半导体技术反超美国只是时间问题。

对中国芯片产业而言，美国对华为或是对中国科技企业的制裁，都是等同于将订单放到自己手中，加快产业发展进程。而对于华为来讲，其很可能在经历此次磨难后变得更强。根据余承东给出的消息来看，海思的芯片研发工作不会停歇，并且公司正在自己研制EDA工具。

最重要的是，华为最近半年频繁的挖高端芯片人才墙角。目前手中已经集齐了诸多精兵强将，其完全有能力打造自己的芯片产线，就像当初打造麒麟芯片一样，虽然前路坎坷，希望渺茫，但只要坚持下去，事情总是会向好的方向发展。

可以预见，华为若是大难不死。未来十年，5G技术普及，物联网时代到来。华为借助通讯技术优势和鸿蒙系统帮助，将会成为全球最大通信厂商和全球最大全场景服务硬件提供商。未来二十年，华为若是建成芯片产线，依托强大内需，海思半导体或将取代台积电。

其实这种问题，华为应该提前做好准备工作！毕竟麒麟芯片，虽然标识着“国产芯”，但是其工艺制造还是需要依赖 台积电制程工艺！CPU架构需要英国Acorn公司的ARM公版架构，所以麒麟芯片远没有想象的那么实打实的“中国造”！所以才会受制于人，才会搞的如此狼狈！
其实任正非也好，余承东也罢，个人看来还是缺乏战略眼光。华为这些年，在手机领域混的风生水起，自从麒麟芯片有了一些成就，就沾沾自喜，认为华为不比苹果三星逊色，一味的扩张市场份额！导致麒麟芯片在取得成绩以后，并没有看重自研的必要性，导致现在的局面，也是必然的！
希望对你有所帮助

5. 如果芯片持续断供，华为还能撑多久？媒体爆出4项重大突破

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   林力早
   如果芯片持续断供，华为还能撑多久？
   近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！
   自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。
      由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。
   华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。
   据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：
   第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。
      随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
   第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。
   所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。 
   第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。
   具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
      对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。
   然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。
   所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。
   第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。
   早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
      虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。
   目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。
   俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。
      目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
   对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。 
   第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。
   早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
      为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。 
      但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
      光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
      综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。 
   如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
   国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！
   正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
       星光不问赶路人， 
    时光不负有心人。 
    本是青灯不归客， 
    却因浊酒留风尘。 
   美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
    华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。 
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6. 华为芯片断供首日发生了什么？

7. 芯片断供危机严峻，华为会不会被迫退出手机市场？

8. 华为芯片真的断供了，会影响到华为手机吗？

肯定会影响的！不过这种影响应该问题不大，这就好比一个核心员工离职，走得时候工作交接可能会出现一些问题，但是等到事儿过去后也就回归正常了，毕竟这个世界上离开了谁都能活！

一、华为没有B计划，芯片断供导致经销商手机拿货比较困难。麒麟芯片停止供应对于华为来说犹如被人掐住了喉咙，从新闻曝光的信息来看，华为对此事目前还没有做出有效的解决方案，也就是说在麒麟芯片断供后并没有找到可代替的芯片厂家，眼下经销商已经公开吐槽说是华为的手机目前是拿货最困难的，经常是有钱还拿不到货。
还有经销商吐槽称，如果想拿华为的手机就必须那配套的设施，比如购买手机就得连带着买耳机、音响或者其他的配套设施，反正只购进手机肯定是不行的！而且很多华为的直营店有很多的机型已经断货，什么时候能够拿到货还不清楚，不过这种情况华为已经做出了回应称一定会尽快解决，所以不用着急安心等待就行了。

二、这事儿对于华为来说可能不是一件坏事儿，危机或变转机。不过换个思路来看，这事儿对于华为来说可能真的不是一件坏事儿，华为以前的核心就是麒麟芯片，这回人家断了他芯片的货源就等于是让华为知道，用哪个国家的芯片都不如自己国家的甚至是自己研制的，对于这种现状华为应该是正在积极解决，毕竟用了这么多年的麒麟芯片如今要换成其他的，适用配置都得进行重新设置。
只要华为度过了这个坎，那些等着看华为笑话的人估计都能哭出声儿来，把自己的弱点战胜成为完美的存在对于华为来说其实是件好事儿，只不过目前的困境比较难熬，雨过天晴后终见彩虹。

最后：好纠结啊！要不要趁着这个时候买一个华为的手机留作纪念。